突破传感器、芯片、开源开放平台三大核心技术
(1)智能传感器
支持关键技术及智能传感器的研发，并实现其高精度、高可靠、低功耗、低成本。推动压电材料、磁性材料、红外辐射材料导尿管材料技术革新。
到2020年，压电传感器、磁传感器、红外传感器、气体传感器等的性能显著提高，在模拟仿真、设计、MEMS工艺、封装及个性化测试技术方面达到国际先进水平，具备在移动式可穿戴、互联网、汽车电子等重点领域的系统方案设计能力。
(2)神经网络芯片
面向不同应用发布相应的神经网络芯片，并发展与其配套的编译器、驱动软件、开发环境等产业化支撑工具。
到2020年，神经网络芯片取得突破进展，推出一种或几种主流神经网络算法;在智能终端、自动驾驶、智能安防、智能家居等重点领域实现神经网络芯片的规模化商用。
(3)开源开放平台
支持开发框架、算法库、工具集等的研发，鼓励建设满足复杂训练需求的开放计算服务平台，鼓励骨干龙头企业构建基于开源开放技术的软件、硬件、数据、应用协同的新型产业生态。
到2020年，面向云端训练的开源开发平台支持大规模分布集群、多种硬件平台、多种算法，面向终端执行的开源开发平台具备轻量化、模块化和可靠性等特征。
当下，各国都在布局人工智能，人才战已进入白热化阶段，争夺人才其实就是争夺技术上的话语权，大数据、云计算、芯片等的快速进步驱动着人工智能迈向新高度。人工智能的巨大溢出效应必将使更多的企业受益，推动新兴产业的总体突破。
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