●达索系统于2026年3月25日至27日参加在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2026，并展示面向半导体行业的创新解决方案。
●随着人工智能算力和数字化转型推动半导体产业进入新一轮增长周期，行业对先进设计、制造协同与创新效率的需求持续提升。
●达索系统通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台，帮助半导体企业连接从材料研发、芯片设计到制造与运营的全价值链，加速创新并提升产业协同效率，推动下一代芯片技术的创新。
达索系统（巴黎泛欧证券交易所：FR0014003TT8, DSY.PA）于2026年3月25日至27日参加在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2026，展示其面向半导体行业的创新解决方案。通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台，达索系统为半导体企业提供从材料研发、芯片设计、制造到运营的全价值链协同创新环境，帮助企业加速技术突破并提升产业协同效率，推动下一代芯片技术的创新。
作为全球规模最大、最具影响力的半导体产业盛会之一，SEMICON China 2026汇聚了来自全球产业链的半导体企业与技术创新力量。在人工智能算力需求和全球数字化转型的推动下，半导体产业正进入新的增长周期。WSTS数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，预计2026年将增长至9,750亿美元，逼近万亿美元规模。AI算力、存储革命和技术驱动产业升级正成为推动行业发展的关键动力，同时也对先进制程工艺、封装技术、设备和材料以及产业协同提出了更高要求。
随着行业在芯片设计与制造方面迎来愈加复杂的挑战，达索系统通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台为半导体企业提供一体化的数字创新环境，连接材料研发、芯片设计、系统工程、制造与运营等关键环节。3D UNIV+RSES战略助力半导体企业能够持续共同创造、验证与优化创新，将运营洞察转化为推动速度、精度和长期竞争优势的专有资产。通过AI驱动的多尺度、基于物理的建模与仿真，该战略构建了贯穿全价值链的智能虚拟孪生，并通过“虚拟助手”（Virtual Companions）为用户提供实时且多学科的指导，帮助企业更高效地生成与管理IP资产、与生态系统伙伴开展联合创新、并实现企业知识与工程经验的持续积累与共享。借助多物理场、多尺度的虚拟孪生建模与仿真，达索系统为半导体企业及半导体设备制造商提供了独特的技术路径，帮助他们识别关键挑战、加速创新、提升产品质量，并增强业务韧性与连续性。
此外，达索系统3DEXPERIENCE平台为半导体工程提供了统一的云端协作环境，集成基于模型的系统工程（MBSE）、建模与仿真一体化（MODSIM）以及虚拟原型验证能力，形成面向半导体研发与制造的数字化工程平台。通过这一云端平台，企业能够更高效地协同全球团队，应对快速变化的市场需求，并加速技术创新与产品迭代。
达索系统大中华区总裁张鹰表示：“半导体产业正站在一个历史性的拐点上。AI驱动的算力需求不仅将市场规模推向新高，更重塑了从基础材料到系统集成的整个创新链条。在SEMICON China 2026这一全球瞩目的舞台上，达索系统希望传递一个清晰的信号——虚拟孪生是应对复杂性、加速从实验室到晶圆厂创新步伐的核心引擎。我们希望通过虚拟孪生与数字化技术，帮助中国及全球的半导体企业加速下一代芯片开发进程，在即将到来的万亿美元时代中，共同塑造更精准、更可持续的产业未来。”
在 SEMICON China 2026 期间，观众可莅临达索系统T4216展位，与专家团队进行深入交流，了解达索系统最新的半导体技术与解决方案。现场专家也将针对企业的具体业务需求提供咨询，探讨如何通过虚拟孪生与云端平台构建更高效、更具竞争力的半导体创新体系。
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